ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik - Teil 2: Montagetechnologien

Der Teil 2 des Moduls umfasst Themen der Montagetechnologien der Elektronik, wie Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen, Komponenten- und Bauelemente-Packages, Fine-Pitch-Montagetechniken, die Theorie der Montagegenauigkeit, Sondertechnologien der Baugruppenmontage, Technologien der Systemintegration sowie Grundlagen der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen.

Nach Abschluss besitzen Sie spezielle Kenntnisse, Kompetenzen und praktische Fertigkeiten zur Montage von elektronischen Bauelementen sowie zur Herstellung von Verdrahtungsträgern. Weiterhin können sie die theoretischen Grundlagen der stoffschlüssigen Verbindungstechniken Bonden, Löten und Kleben sowie der subtraktiven und additiven Strukturierungstechniken für Verdrahtungsträger einschließlich der Aufbautechniken und Montagetechnologien für elektronische Baugruppen anwenden. Sie sind vertraut mit den Technologien und Ausrüstungen zur Anwendung dieser Verfahren.

Das Modul umfasst Vorlesungen und Praktika.