ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik - Praktikum

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Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) | Semester overlapping ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik - Praktikum

Im Praktikum "Technologien der Elektronik" werden fundamentale Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikfertigung anhand verschiedener Versuche zur Herstellung elektronischer Baugruppen vermittelt. Ziel des Praktikums ist es, praktische Erfahrungen zur Anwendung dieser Technologien zu sammeln und das in der Vorlesung vermittelte Wissen zu vertiefen.

Das Praktikum Technologien der Elektronik umfasst folgende 6 Versuche:

Teil 1 (Wintersemester)

Teil 2 (Sommersemester)

   - Dickschichttechnik (DiS)

   - Leiterplattentechnik (LP)

   - Chipbonden (CB)

   - Oberflächenmontage I (SMT I)

   - Drahtbonden (DB)

   - Oberflächenmontage II (SMT II)


Dauer: 2 Semester (Wintersemester/Sommersemester)
Benotung: Eingangstest + Protokoll

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