ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik - Teil 1: Aufbau- und Verbindungstechnik
Das Modul umfasst inhaltlich folgende Schwerpunkte der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente:
- Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik
- Aufbau- und Verbindungstechniken für Halbleiterbauelemente
- Montagetechnologien für Halbleiterbauelemente
- Dünnschichtverdrahtungsträgertechnologien
- Dickschichtverdrahtungsträgertechnologien
- Leiterplattentechnologien
- Oberflächentechniken für elektronische Komponenten
- optische Verbindungstechniken für Leiterplatten
Qualifikationsziele:
Nach Abschluss des Moduls besitzen die Studierenden spezielle Kenntnisse, Kompetenzen und praktische Fertigkeiten zur Montage von gehäusten und ungehäusten elektronischen Bauelementen sowie zur Herstellung von Verdrahtungsträgern. Weiterhin können sie die theoretischen Grundlagen der stoffschlüssigen Verbindungstechniken Bonden, Löten und Kleben sowie der subtraktiven und additiven Strukturierungstechniken für Verdrahtungsträger einschließlich der Aufbautechniken und Montagetechnologien für elektronische Baugruppen anwenden. Sie sind vertraut mit den Technologien und Ausrüstungen zur Anwendung dieser Verfahren.