ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik - Praktikum
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) | semesterübergreifend
ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik - Praktikum
Im Praktikum "Technologien der Elektronik" werden fundamentale Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikfertigung anhand verschiedener Versuche zur Herstellung elektronischer Baugruppen vermittelt. Ziel des Praktikums ist es, praktische Erfahrungen zur Anwendung dieser Technologien zu sammeln und das in der Vorlesung vermittelte Wissen zu vertiefen.
Das Praktikum Technologien der Elektronik umfasst folgende 6 Versuche:
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Teil 1 (Wintersemester) |
Teil 2 (Sommersemester) |
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- Dickschichttechnik (DiS) |
- Leiterplattentechnik (LP) |
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- Chipbonden (CB) |
- Oberflächenmontage I (SMT I) |
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- Drahtbonden (DB) |
- Oberflächenmontage II (SMT II) |
| Dauer: | 2 Semester (Wintersemester/Sommersemester) |
| Benotung: | Eingangstest + Protokoll |
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